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KingBank RAM 마더보드 지지대, 8GB, 16GB, 2666MHz, 3200MHz, 3600MHz, XMP 메모리, 인텔 방열판, 데스크탑 메모리, DDR4
KingBank RAM 마더보드 지지대, 8GB, 16GB, 2666MHz, 3200MHz, 3600MHz, XMP 메모리, 인텔 방열판, 데스크탑 메모리, DDR4
1. **고속 성능**: KingBank RAM은 2666MHz에서 3600MHz까지의 다양한 속도로 제공되어, 사용자의 필요에 맞춰 높은 성능을 지원합니다.
2. **호환성**: DDR4 규격으로 설계되어 인텔 및 AMD 시스템과 호환되며, XMP 기술을 통해 메모리 오버클록 설정이 간편합니다.
3. **효과적인 열 관리**: 인텔 방열판을 갖춘 설계로, 고속 작동 중에도 안정성을 유지하며 발열을 효과적으로 관리합니다.
RONT TO-220 MOSFET N 채널, SVG095R0NT 095, 120A, 90V, 최고 품질, 정품, 10 개/몫
1. **높은 전류 용량**: SVG095R0NT는 최대 120A의 전류를 처리할 수 있어 고전력 애플리케이션에 적합합니다.
2. **고전압 내성**: 이 MOSFET는 최대 90V의 전압을 견딜 수 있어 다양한 전원 공급 장치 및 전기 회로에서 안정적인 성능을 제공합니다.
3. **우수한 품질**: 정품 MOSFET으로서 신뢰성이 높고, 안정적인 작동을 보장하여 장기적인 사용이 가능합니다.
인텔 코어 I7 870 I7-870 I7 프로세서, 2.9GHz/ 8MB 소켓, LGA 1156 CPU 지원 메모리: DDR3-1066, DDR3-1333
1. **듀얼 코어 아키텍처**: 인텔 코어 i7-870은 4개의 스레드를 지원하는 듀얼 코어 CPU로, 멀티태스킹 및 효율적인 작업 처리에 우수한 성능을 제공합니다.
2. **클럭 속도**: 기본 클럭 속도는 2.93GHz이며, Intel Turbo Boost 기술을 통해 최대 3.6GHz까지 자동으로 증가하여 성능을 최적화합니다.
3. **LGA 1156 소켓 지원**: 해당 프로세서는 LGA 1156 소켓을 사용하며, DDR3 메모리(최대 1333MHz)를 지원하여 고속의 데이터 전송이 가능합니다.
218-0891005 BGA 재고
1. **소형화**: BGA(Ball Grid Array) 패키지는 소형화된 디자인으로, 고밀도 연결을 가능하게 하여 PCB(Printed Circuit Board) 공간을 절약합니다.
2. **열 방출 효율**: BGA 구조는 열 방출이 효율적이어서 전자 기기의 열 관리에 도움을 줍니다. 이러한 특성은 고성능 애플리케이션에서 매우 중요합니다.
3. **신뢰성**: BGA는 납땜 접합면적이 넓어 기계적 스트레스에 대한 내성이 높고, 신뢰성이 우수하여 장기간 사용이 가능합니다.
인텔 코어 i5 4690 3.5Ghz LGA 1150 쿼드 코어 데스크탑 SR1QH CPU 프로세서
1. **쿼드 코어 아키텍처**: 인텔 코어 i5 4690은 4개의 코어를 갖춘 프로세서로, 멀티태스킹 및 고사양 애플리케이션 실행에 강한 성능을 제공합니다.
2. **기본 클럭 속도 3.5GHz**: 기본 클럭 속도가 3.5GHz로 설정되어 있어 일반적인 작업에 빠른 처리 속도를 자랑하며, 최대 터보 부스트 클럭은 3.9GHz에 달합니다.
3. **LGA 1150 소켓**: 이 CPU는 LGA 1150 소켓을 사용하며, 인텔 4세대 코어 프로세서와 호환되는 메인보드에 장착할 수 있습니다.
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